CMCコンソーシアム CMCセミナーのご案内

拝啓
時下、ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。CMCセミナーを下記の通り開催しますので、ご多用中誠に恐縮に存じますが、ご出席下さいますようお願い申し上げます。

敬具　

記

■日時：2024年10月10日（木）１５:0０～１6:45

■会場：日本自動車会館 1階くるまプラザ（予定）

東京都港区芝大門一丁目1-30 日本自動車会館内
くるまプラザ案内

■CMCセミナープログラム

15:00～15:20	冒頭言など	東京工科大学学長　香川豊
15:20～15:30	休憩
15:30～16:30	ハイブリッドArFエキシマレーザーによるセラミック材料の加工	ギガフォトン㈱　三浦泰祐
16:30～16:45	国内外の動向	日本ファインセラミックス協会　矢野友三郎
16:45～17:00	移動
17:00～18:30	交流会

※セミナー定員：CMCコンソーシアム会員企業および登録者、計60名程度

■交流会

・時間：１７:００～１８:３０
・場所：JR浜松町駅周辺の予定（希望者のみ　会費4000円程度　※領収書を発行します）

■出欠連絡

下記URLよりアクセスしてご回答ください　(10/3までにお願い申し上げます)
https://forms.office.com/r/AuU8wWMfUJ

■講演概要

「ハイブリッドArFエキシマレーザーによるセラミック材料の加工」
波長193nmのArFエキシマレーザーは、半導体製造に必要不可欠な光源となっています。当社で生産した露光用エキシマレーザーは世界の半導体製造を支えていますが、その傍らで新分野への展開として、高ビーム品位の固体レーザーと高出力なエキシマーレーザーを組合わせたハイブリッドArFエキシマレーザーとその加工技術の研究開発を行っています。ArFエキシマレーザーの高い光子エネルギーはバンドギャップの高い難加工材料の加工にも適しており、例えば図に示すような繊維・マトリックス層の混在するセラミック複合材料に対しても、応力や熱影響の少ない加工が実現できます。本講演では、種々の難加工材料に対して、非接触で冷却水の不要な加工事例を紹介します。

以上